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Intel fecha parceria com ARM para acelerar adoção do processo Intel 18A

Por| Editado por Jones Oliveira | 11 de Setembro de 2023 às 17h45

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(Imagem: Reprodução/ARM)
(Imagem: Reprodução/ARM)
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Intel e ARM estariam trabalhando em pareceria para otimizar o novo processo de fabricação Intel 18A, em litografia de 1,8nm. O movimento daria uma vantagem considerável à companhia de Santa Clara, para que fabricantes de smartphones e outros sistemas móveis adotem a tecnologia, oferecendo maior concorrência para Qualcomm e MediaTek.

A ARM é uma das primeiras empresas a já firmarem contrato para produção de chips móveis utilizando o processo Intel 18A. Contudo, segundo Ming-Chi Kuo, analista da TF International Securities, a colaboração também visa evoluir as fundições da Intel para gerar impacto profundo e duradouro na indústria de semicondutores.

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Mirando em vários segmentos

De acordo com Ming-Chi Kuo, as empresas estariam buscando uma abordagem para beneficiar a propriedade intelectual da Intel, sem muitos riscos e a custo reduzido. Como a ARM já fechou contrato longo para produzir chips com a nova tecnologia, inicialmente ela não ofereceria ameaça direta à concorrência pelo volume comprometido.

No entanto, a otimização também viabiliza um aumento a longo prazo da vazão nas linhas de produção, com um processo de fabricação, supostamente, mais barato. Além de atrair clientes do segmento mobile, com a implementação de tecnologias de IA Generativa (GenIA) embarcadas, isso atrairia também dos setores de computação de alto desempenho (HPC).

Outra vantagem do processo de fabricação Intel 18A é no quesito eficiência energética. Teoricamente, devido aos novos transistores RibbonFET e sistema “PowerVia” de alimentação, isso resultaria em 10% mais desempenho por watt entre gerações.

Apesar de relativamente pequeno, esse valor é bastante relevante considerando os padrões e limitações atuais da indústria. Naturalmente, isto também reflete diretamente nos números de desempenho e projetos térmicos. O processo Intel 18A está previsto para ser implementado até o final de 2024, com os primeiros produtos chegando ao mercado em 2025.

Fonte: Ming-Chi Kuo