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AMD une arquiteturas CDNA3 e Zen4 em chips Instinct MI300 para IA

Por| Editado por Jones Oliveira | 15 de Novembro de 2023 às 20h35

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A AMD está investindo pesado para desenvolver suas soluções de Inteligência Artificial e HPC com os chips Instinct MI300. Enquanto o MI300X foi desenvolvido utilizando exclusivamente arquitetura CDNA 3 (Compute DNA para Data Centers), a APU MI300A para servidores utiliza empacotamento avançado para trazer núcleos Zen4 e CDNA3 no mesmo die.

Os primeiros produtos com os chips Instinct MI300 devem ser apresentados durante a conferência “Advancing AI”, no próximo dia 6 de dezembro. No entanto, a empresa já divulgou alguns detalhes técnicos do que esperar.

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De olho na concorrência

Os aceleradores de IA MI300X, muito provavelmente, serão o foco do evento da AMD. Com 8 Graphics Complex Dies (GCD) interligados via tecnologia AMD Infinity Fabric, cada um com oito módulos de memória HBM3, as GPUs para IA buscam entrar no mesmo segmento das Nvidia Hopper H100.

Até o momento, a Nvidia compete consigo mesma nessa frente, enquanto os chips Intel Gaudi 2 parecem buscar atender a uma faixa de mercado mais acessível, com desempenho um pouco abaixo. A AMD, por sua vez, parece estar mirando em trazer soluções extremamente competitivas, para ganhar espaço antes da chega da próxima geração de GPUs Nvidia para IA.

Isto porque os MI300X já trazem configurações superiores ao refresh da Nvidia para a geração Hopper. As GPUs AMD chegam com 192 GB de memórias HBM3, 5,2 TB/s de largura de banda de memória, contra os 141 GB HBM3e de 4,8 TB/s dos Hopper 200, recém-anunciados.

Além disso, o Infinity Fabric traz 896 GB/s de largura de banda dedicada apenas para os interconectores, possibilitando uma integração extremamente rápida entre os dies.

Para servidores de entrada, a AMD irá oferecer os chips Instinct MI300A, primeira APU projetada especificamente para IA e HPC. O empacotamento avançado dos MI300A mantém boa parte da estrutura dos MI300X, com dies integrados via interconectores Infinity Fabric.

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Contudo, dois GCDs CDNA3 foram substituídos por três CCD (Compute Complex Dies) Zen4 de 8 núcleos e 16 threads por die. A estratégia é similar à utilizada pela Nvidia no superchip Grace-Hopper, mas em menor escala, além de preservar a arquitetura x86 do processador.

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Fonte: Wccftech