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Xiaomi CIVI 3 será o primeiro celular do mundo com novo Dimensity 8200-Ultra

Por| Editado por Wallace Moté | 18 de Maio de 2023 às 10h55

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(Imagem: Reprodução/MediaTek)
(Imagem: Reprodução/MediaTek)

A MediaTek acaba de apresentar o novo processador MediaTek 8200-Ultra para o segmento de smartphones intermediários de alta performance, apostando em um mais avançado e eficiente modo de fabricação e parceria exclusiva com a Xiaomi para grande foco em otimização de câmera no futuro CIVI 3.

O novo Dimensity 8200-Ultra é desenhado pela MediaTek e fabricado pela TSMC — mesma que fabrica processadores desenhados pela Apple, Qualcomm e tantas outras — em avançado processo de 4 nanômetros.

A empresa adota uma CPU com conjunto de oito núcleos com quatro Cortex-A78 para desempenho e quatro Cortex-A55 para consumo energético, resultando em 900 mil pontos em teste de desempenho no AnTuTu Benchmark, segundo divulgado por Xiaomi e MediaTek.

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A parceria entre a MediaTek e a Xiaomi tem como objetivo otimizar ao máximo o poder de processamento do Dimensity 8200-Ultra com as avançadas soluções de algoritmo e tecnologia de imagem fornecidas pela Xiaomi, oferecendo cores precisas, alto contraste, equilíbrio de branco preciso e baixo ruído em fotos e vídeos.

A Xiaomi afirma que foi capaz de criar uma ponte para utilizar sua solução Imaging Brain de fotografia computacional para aumento de performance de 35% em modo retrato, 57% em cenas noturnas, 153% em HDR e 235% em disparo contínuo.

Tal integração ainda oferecerá 38 funções de imagem fornecidas pela Xiaomi ao Dimensity 8200-Ultra, com maior velocidade de desempenho e baixo consumo de energia.

Mais detalhes relacionados ao Dimensity 8200-Ultra e ao futuro Xiaomi CIVI 3 devem surgir nos próximos dias.

Fonte: Xiaomi