POCO confirma lançamento de celular com MediaTek Dimensity 8300-Ultra
Por Gustavo de Lima Inacio • Editado por Wallace Moté |
Conforme outros rumores já haviam sugerido, a POCO está trabalhando para anunciar sua linha intermediária da smartphones para 2024, começando com a chegada da série POCO X6. Entre eles, espera-se que o POCO X6 Pro seja o mais robusto, apostando no recente chip Dimensity 8300-Ultra. Nesta quarta-feira (27), a marca reforçou as expectativas ao confirmar que revelará em breve um aparelho equipado com a plataforma da MediaTek.
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A empresa compartilhou em seu perfil na rede social X (antigo Twitter) um teaser confirmando a chegada de um novo dispositivo com o MediaTek Dimensity 8300-Ultra — este também seriao primeiro modelo vendido na Índia com o chipset.
Na publicação, a empresa escreve "Coming SOOX". Aqui, a última palavra deveria ser "soon", que faria a frase ser traduzida para "chegando em breve". A troca da última letra para X dá a entender que se trata de um modelo da linha POCO X, nesse caso o suposto POCO X6 Pro.
Antigos rumores indicaram que o POCO X6 Pro pode ser um smartphone baseado no já anunciado Redmi K70e. Assim sendo, além do Dimensity 8300-Ultra, a novidade deve contar com tela AMOLED de 6,67 polegadas, resolução 1,5K e suporte a taxa de atualização de 120 Hz, som estéreo de alta definição, Android 14 sob a interface HyperOS e conectividade avançada com Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.4.
Também seriam destaques a câmera traseira munida de lente principal de 64 MP com OIS, ultrawide de 8 MP e frontal de 16 MP, bem como a mesma bateria de 5.500 mAh do irmão chinês, com recarga rápida de 90 W.
Infelizmente, ainda não há uma data definida para o anúncio do POCO X6 Pro, mas considerando que a gigante começou a compartilhar teasers a seu respeito, é muito provável que a revelação ocorra em algum momento nos próximos dias.