Executivo revela truque da Samsung para fazer chips esquentarem menos
Por Nathan Vieira • Editado por Léo Müller | •
Um executivo da Samsung revelou o novo “truque” da marca para evitar que seus chips esquentem demais. O Exynos 2600 deve operar até 30% mais frio que a geração anterior, graças a uma tecnologia inédita chamada Heat Pass Block.
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O recurso foi apresentado por Kim Dae-woo, vice-presidente sênior da Samsung, durante o simpósio ISMP 2025, na Coreia do Sul. A solução promete resolver um dos problemas mais antigos da linha Exynos, conhecida por enfrentar críticas ligadas ao superaquecimento.
Segundo a empresa, o novo método de fabricação e o sistema que distribui melhor o calor devem permitir que o processador mantenha alto desempenho mesmo sob carga intensa.
Como funciona o “Heat Pass Block”
O Heat Pass Block atua como um mini dissipador de calor embutido no próprio chip. Na estrutura tradicional, o chip e a memória DRAM ficam muito próximos, gerando calor excessivo quando operam simultaneamente.
A nova solução da Samsung adiciona uma camada intermediária capaz de espalhar o calor de forma mais eficiente, evitando que o processador e a memória atinjam temperaturas críticas.
Outro método adotado no Exynos 2600 é o Fan-out Wafer Level Packaging, que reforça a resistência térmica e melhora o desempenho geral do sistema. Na prática, essas inovações permitem que o novo chip tenha ganhos de desempenho.
Desempenho e comparações com concorrentes
Durante testes internos, a Samsung relatou que o Exynos 2600 foi 14% mais rápido que o A19 Pro da Apple em desempenho e que sua GPU apresentou um salto de 75% em relação à geração anterior.
Os números indicam que a Samsung está apostando alto na eficiência térmica para sustentar o aumento de desempenho, algo essencial para competir de frente com rivais como Apple e Qualcomm.
Durante o evento, Kim Dae-woo destacou que a embalagem do chip deixou de ser apenas uma etapa final de produção e passou a ser o ponto de partida da inovação em sistemas.
Ele explicou que, ao otimizar o empacotamento desde o projeto inicial, é possível melhorar o desempenho térmico, o consumo de energia e até a comunicação entre componentes.
Com o novo chip da Samsung entrando em produção em massa desde setembro, a empresa pretende provar que aprendeu com os erros do passado. A promessa é mais desempenho e menos calor.
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