MWC 2022: Qualcomm amplia Snapdragon Sound com os chips de áudio S3 e S5

A Qualcomm anunciou as novas plataformas de som Qualcomm S3 e S5 durante a MWC 2022, evento de tecnologia móvel que ocorre até o dia 3 de março em Barcelona. Em destaque, os chips de áudio prometem continuar “redefinindo a forma de audição sem fio”.

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O Qualcomm S3 e o Qualcomm S5 fazem parte da expansão do Snapdragon Sound, sistema que otimiza as conexões wireless entre diferentes dispositivos com foco na reprodução de áudio. Assim, os chips combinam o Bluetooth 5.3 com um novo padrão de tecnologia de áudio de baixo consumo der energia.

O objetivo é ampliar a qualidade do áudio ao ouvir músicas usando fones de ouvido sem fio e em dispositivos móveis. Para mais, as plataformas trazem suporte à terceira geração do recurso de cancelamento ativo e adaptativo de ruído (AANC).

Nova experiência em áudio sem fio

Conforme a Qualcomm, os novos chips S5 e S3 permitem a transmissão para um número ilimitado de dispositivos. Prometendo a “melhor experiência de áudio sem fio”, os chips aproveitam todo o potencial das plataformas móveis Snapdragon 8, conectividade Fast Connect 6900 e do recém-anunciado subsistema 7800.

Em destaque, o S5 apresenta uma experiência de transmissão Bluetooth sem perdas de até 16 bits e 44,1 kHz. Isso é semelhante ao codec aptX Lossless que, ao ser combinado com um dispositivo alimentado por uma plataforma Snapdragon 8 – como o chipset Snapdragon 8 Gen 1 –, pode reproduzir músicas com qualidade de áudio equivalente a CDs — prometendo consumo ainda menor e maior fidelidade.

Visando conquistar os audiófilos, ambas as plataformas entregam som em alta definição de até 24 bits e 96 kHz, dependendo da fonte. Os chips de áudio também apresentam qualidade elevada para chamadas de voz de 32 kHz.

Para os gamers, os Qualcomm S5 e S3 têm um modo para jogos com nível de latência ultrabaixo de 68 ms que, segundo a Qualcomm, é 25% menor que a geração anterior. Ademais, os criadores de conteúdos podem se beneficiar da gravação de áudio estéreo diretamente dos dispositivos wireless, garantindo um ambiente mais livre.

Lançamento no segundo semestre

Segundo as informações da Qualcomm, os chips de áudio S5 e S3 estão sendo apresentados aos clientes. A expectativa é que as plataformas sejam lançadas em produtos que chegarão ao mercado no segundo semestre de 2022.

A Jabra, a Xiaomi e a iQOO são algumas das marcas que já confirmaram que irão usar os novos chips em futuros lançamentos.

Fonte: Qualcomm, FoneArena, GizmoChina, Guru3D