Linha Qualcomm S7 estreia com IA integrada e áudio Hi-Fi turbinado

Prometendo expandir as capacidades avançadas que trouxe aos celulares com o S5 Gen 2, a Qualcomm apresentou nesta terça-feira (24) uma nova categoria dentro da família de chips Snapdragon Sound, a linha Qualcomm S7. Processadores dedicados ao áudio de fones de ouvido, caixas de som e outros dispositivos, as novidades prometem turbinar a performance com ganhos massivos de velocidade e memória, integrando ainda mais recursos de IA e conectividade via Wi-Fi para expandir o alcance e a qualidade das transmissões.

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Assim como no ano passado, a gigante realizou em julho deste ano a State of Sound 2023, uma pesquisa feita com sete mil consumidores em sete países para avaliar o que é levado em consideração na hora da compra e o interesse em atuais e futuras tecnologias. Segundo o relatório da companhia, 68% dos usuários querem utilizar o mesmo dispositivo de áudio para diferentes usos, com 79% deles estando interessados em uma "cobertura para a casa toda".

Ainda de acordo com os resultados, 73% dos entrevistados também procuram garantir que sempre há uma melhora na qualidade de áudio oferecida pelo novo dispositivo que pretendem adquirir. Essas informações guiaram a Qualcomm para o lançamento de uma nova categoria dentro da família Snapdragon Sound, com a chegada dos chips Qualcomm S7 Pro Gen 1 e Qualcomm S7 Gen 1.

Os componentes compartilham da maior parte da ficha técnica, trazendo como destaques o salto massivo de poder de processamento em comparação ao S5 Gen 2, que chegaria a seis vezes, além da integração de Inteligência Artificial, que ofereceria um ganho extremo de 100 vezes em relação ao chip premium do ano passado. Esses avanços teriam sido obtidos com melhorias na arquitetura, uso do triplo de memória, aumento nas frequências de operação e a adição de um terceiro processador de sinal digital (DSP).

Na prática, os aprimoramentos prometem oferecer som de alta definição sem fio e baixíssima latência (o atraso no envio e recebimento do áudio) consumindo muito menos energia, aspecto essencial para os dispositivos em que as soluções serão aplicadas. Ambos também chegam atualizados para os protocolos mais recentes, embarcando Bluetooth 5.4 com LE Audio, cujas principais recursos incluem melhor qualidade sonora com codecs mais básicos e transmissão de uma mesma fonte para diferentes aparelhos com o Auracast.

O conjunto de melhorias traz uma série de novidades bem-vindas, começando pela experiência aprimorada de compensação de perda auditiva personalizável, entregando uma assinatura de áudio adaptada para o alcance auditivo de cada usuário. A tecnologia de áudio espacial com rastreamento da cabeça também está mais robusta, e o Cancelamento Ativo de Ruído (ANC) adaptativo chega à quarta geração mais inteligente, responsivo e eficiente, melhor preparado para cenários como os de videoconferências.

Dito tudo isso, a maior novidade foi reservada para o Qualcomm S7 Pro Gen 1, que traz a Qualcomm Expanded Personal Area Network, ou XPAN. Usando um coprocessador dedicado para consumir o mínimo possível de energia, a XPAN promete ampliar o alcance das transmissões de áudio de um celular, PC ou outro dispositivo ao realizar uma transição suave do Bluetooth para o Wi-Fi local.

O usuário poderia manter o smartphone na sala, por exemplo, e ir de um canto ao outro da casa sem perder sinal, nem ter de abrir da transmissão de alta definição — a Qualcomm assegura que a XPAN pode fornecer um bit rate extremamente alto de até 192 kHz. De fato, já há fones ultra premium que apostam no Wi-Fi para oferecer som Hi-Fi sem fio, mas a funcionalidade segue limitada a um número muito pequeno (e caro) de dispositivos, e consome muita energia. Com a chegada do recurso ao S7 Pro Gen 1, esse cenário deve mudar no próximo ano.

Prazos para vermos a linha Qualcomm S7 chegar em fones, speakers e outros dispositivos de áudio ainda não foram anunciados, mas devemos ter novidades de fabricantes de acessórios nos próximos dias. Além disso, a gigante confirmou que os novos Snapdragon 8 Gen 3 para smartphones e Snapdragon X Elite para notebooks já estão preparados para trabalhar em conjunto com os chips de som estreantes, com otimizações para recursos como o XPAN.