PCIe 5 e 6 precisarão de thermal throttling para não superaquecer
Por Daniel Trefilio • Editado por Jones Oliveira | •
A Intel está projetando drivers controladores para limitar banda e taxas de transferência de novos padrões PCI Express e evitar superaquecimento. O sistema de thermal throttling para o barramento PCI Express está sendo desenvolvido inicialmente já para PCIe 5.0, limitando as frequências, mas deve trazer ainda limitador de número de pistas para PCIe 6.0, ainda mais rápido e exigente.
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Soluções de thermal throttling são extremamente comuns e amplamente utilizados para evitar que componentes superem suas temperaturas-limite de operação e sejam danificados por superaquecimento.
No entanto, até então, sistemas de segurança desse tipo são mais comuns em processadores e chips gráficos, que modulam desempenho elevando frequências conforme a carga de trabalho. De maneira geral, outros componentes trabalham apenas com sistemas de arrefecimento, como dissipadores ou ventoinhas, sem a necessidade de drivers dedicados para controle de temperatura.
PCIe 6 mais rápido e mais quente
O problema é que uma das formas de melhorar o desempenho dos conectores PCI Express é elevar as taxas de transferência até saturar a velocidade do barramento. Isso resulta em um aquecimento maior natural, decorrente do próprio processo físico.
Contudo, as temperaturas elevadas também geram menor eficiência do sinal, criando mais ruído e suscetibilidade à interferência, exigindo elevar também as frequências de operação para garantir a integridade do sinal, gerando ainda mais aquecimento.
Inicialmente, os drivers em desenvolvimento para PCIe 5.0 devem atuar apenas nesse aumento de frequência em cargas de trabalho específicas. Já para o padrão PCI Express 6.0, é bem provável que também seja necessário reduzir o número de pistas utilizadas dependendo do processo, caindo de 16x para 8x ou 4x.
Dessa forma, o limite máximo de transferência do novo barramento só será utilizado, de fato, quando for extremamente necessário e em picos curtos, como já ocorre em CPUs e GPUs, além de exigir, também, soluções de arrefecimento dedicadas mais robustas.