Chips com litografia Intel 18A serão 25% mais rápidos que os Intel 3
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
A próxima litografia da Intel chega em 2026 com as CPUs Panther Lake, mas a produção em massa com a tecnologia 18A inicia ainda este ano. Os chips feitos nesse processo de fabricação entregarão 25% mais performance, ao mesmo tempo em que reduz o consumo em 36% em relação à tecnologia Intel 3, usada na linha CPUs Xeon 6 para servidores.
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Esses valores acontecem mantendo os mesmo 1,1v de operação do Intel 3. Em faixas menores de tensão, como por exemplo em 0,65v, a eficiência aumenta, já que o ganho de desempenho é de cerca de 18%, enquanto a redução chega a 38%. Vale ressaltar que a atual litografia vai até 1,3v, já que seu foco é CPUs para data centers.
Outras melhorias da litografia Intel 18A
Outro ganho significativo acontece na implementação de SRAM. Segundo a Intel, o processo 18A conta com células 0,021 µm², totalizando uma densidade de cerca de 31.8 Mb/mm². Para efeito de comparação, a litografia Intel 4 tem células de 0.024 µm². Apesar do avanço, a TSMC, com o node de 2 nm, entrega 0,0175 µm² e densidade de 38 Mb/mm².
Os maiores fatores responsáveis por essa evolução com Intel 18A são os novos transistores no padrão Gate-all-around (GAA), mas na implementação da própria empresa, chamado de RibbonFET. Aliado a isso, está a tecnologia de distribuição de energia PowerVia, que aumenta a densidade de transistores em 1,3x sobre a tecnologia Intel 3, entre outras melhorias sensíveis.
Essa tecnologia de distribuição de energia passou em diversos testes padrões do JEDEC, como estresse a 110°C e 85% de umidade por 275 horas, altas temperaturas como 165°C por até 1.000 horas, além de oscilações de temperaturas variando entre -55°C até 125°C.
As promessas com todo esse conjunto de tecnologias da Intel têm chamado a atenção de gigantes da indústria de tecnologia, como NVIDIA, Microsoft e Google, que tradicionalmente usam as tecnologias de fabricação da taiwanesa TSMC, líder nesse segmento.
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