AMD registra patente de substrato de vidro e sai na frente da Intel e Samsung
Por Diego Corumba • Editado por Jones Oliveira |
A AMD registrou a patente 12080632, relacionada à tecnologia de substrato com núcleo de vidro - feito para substituir os substratos orgânicos tradicionais para processadores multi-chiplet nos próximos anos.
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Apesar da companhia não produzir seus próprios semicondutores, ela sai na frente de concorrentes como Intel e Samsung - que também buscam uma forma viável de utilizar o substrato de vidro em seus próximos componentes.
Isso permitirá que a AMD consiga utilizar o substrato de vidro no futuro sem que alguma empresa desconhecida apareça com um processo contra eles, assim como impedirá que concorrentes diretos também tenham a mesma ideia.
A produção de chips em substratos de vidro traz vários benefícios, como uma planicidade sem precedentes, estabilidade dimensional e estabilidade térmica e mecânica superior quando comparado com os materiais orgânicos convencionais.
Com isso, a AMD pode aprimorar o foco das máquinas de litografia para a interconexão de ultradensidade em empacotamento de sistemas avançados - trazendo mais confiabilidade aos processadores de servidores, que enfrentam altas temperaturas e aplicações mais pesadas.
Desafios da AMD com os substratos de vidro
De acordo com o documento submetido pela AMD, o maior desafio ao trabalhar com substratos de vidro foi a implementação de “Through Glass Vias” (TGVs), caminhos verticais criados com o núcleo de vidro para transmitir energia e dados.
Para produzir as TGVs, são necessárias técnicas como gravação úmida, perfuração a laser e automontagem magnética - sendo as últimas bastante recentes.
Porém, a companhia vai continuar usando materiais dielétricos orgânicos e cobre. Neste caso, eles serão construídos em um lado dos wafers de vidro, exigindo um método novo de produção para a redistribuição das camadas no empacotamento avançado de chips.
A patente também garante que as conexões estarão fortes e livres de vácuo, utilizando ligação baseada em cobre. O método substitui os tradicionais pontos de solda, garantindo a confiabilidade dos substratos de vidro e eliminando a necessidade de materiais de preenchimento - permitindo que empilhe ainda mais substratos.
AMD pensa no futuro
A patente prevê a utilização dos substratos de vidro para diversas outras aplicações, ampliando o escopo da AMD. Ela foi submetida para qualquer tipo de interconexão de alta densidade - o que inclui servidores, dispositivos móveis, sistemas de computadores e até sensores avançados.
Mesmo sem fabricar seus próprios chips, contando com companhias como a TMSC para cumprir essa tarefa, o Time Vermelho também pode liberar a patente para parceiros comerciais - gerando receita à medida que licencia a tecnologia.
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