Adoção do Intel 18A exige reestruturação de design e afasta clientes de fundição
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
Toda nova tecnologia no mercado exige adaptação na hora da implementação, especialmente quando falamos da fabricação de chips. A Intel, com sua nova litografia 18A que estrou com as CPUs Panther Lake, trouxe uma nova forma de gerenciar e distribuir energia em chips, algo que tem potencial de afastar clientes justamente pelos desafios estruturais que outras empresas precisariam lidar.
O palpite vem da empresa de pesquisa de mercado TechInsights. Ela afirma que, embora a nova tecnologia Backside Power Delivery Network (BSPDN) ofereça benefícios como eficiência energética, "também representa afastamento estrutural das metodologias de design convencionais".
"Sua adoção requer uma reestruturação substancial do design, limitando a portabilidade imediata para clientes acostumados com o fornecimento de energia frontal. Em contrapartida, espera-se que as fundições concorrentes adiem a implementação do BSP até o final da década, com uma adoção mais ampla pela indústria prevista para cerca de 2027", adiciona a análise.
Tecnologia é promissora, mas pode não ser para agora
Para a TechInsights, ainda é um pouco cedo para implementar algo do tipo, que exige mudanças profundas de estrutura em chips como CPU, por exemplo. Essa barreira técnica coloca a Intel em uma posição curiosa: ao mesmo tempo em que detém uma vantagem tecnológica clara, ela precisa convencer o mercado de que o esforço de migração compensa.
O BSPDN, que a gigante da tecnologia chama comercialmente de PowerVia, resolve um dos maiores problemas da litografia moderna: o congestionamento de fios. Ao mover a fiação (microscópica) de energia para a parte de trás do silício, sobra mais espaço para os sinais de dados na frente, reduzindo perdas e melhorando o desempenho térmico.
No entanto, para empresas como a NVIDIA ou a Apple, que dependem de fluxos de design extremamente otimizados e previsíveis, mudar a receita do bolo agora pode ser um risco desnecessário. Enquanto a TSMC, principal concorrente da Intel Foundry, planeja introduzir tecnologia similar apenas no processo A16 (previsto para 2026/2027), ela mantém uma zona de conforto para seus clientes atuais, permitindo uma transição mais suave e menos abrupta.
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