Qualcomm anuncia chips S5 e S3 Gen 3 para fones de ouvido com IA

A Qualcomm anunciou nesta terça-feira (26) sua nova linha de plataformas voltadas para dispositivos de áudio intermediários e avançados. Tratam-se dos chips S5 Gen 3 e S3 Gen 3, que foram desenvolvidos com o objetivo de melhorar a qualidade de som, ao mesmo tempo em que oferecem opções de personalização para as marcas que fabricam esse tipo de produto. 

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O componente mais avançado é o S5 Gen 3, que ganhou 50 vezes mais poder de inteligência artificial (AI) em comparação com a segunda geração. Isso significa que os dados podem ser processados nos próprios dispositivos com maior agilidade, o que garante mais performance e eficiência no gerenciamento de energia. 

Outras novidades do chip ainda incluem:

• Melhorias no processador de sinal digital (DSP):  com mais poder no DSP, o S5 Gen 3 promete viabilizar a entrega de um som mais imersivo, ao mesmo tempo em que otimiza a duração de bateria dos produtos;
• Som para audiófilos: o chip oferece suporte para o Snapdragon Sound com o codec aptX Lossless, o que possibilita a entrega de som com altas taxas de transmissão a 24-bit 48kHz para uma “qualidade de áudio cristalina”, de acordo com o que afirmou a Qualcomm;
• Cancelamento ativo de ruído (ANC) de quarta geração: com a melhor performance de ANC até o momento, o componente pode se adaptar de acordo com a firmeza dos fones de ouvido no canal auricular, além de alterar ajustes de forma dinâmica com base nas condições do ambiente;

Por sua vez, o S3 Gen 3 foi desenvolvido para fones de ouvido e speakers intermediários, com destaque para as possibilidades de customização de produto. Portanto, isso significa que as empresas podem desenvolver seus dispositivos de forma diferenciada entre si, com rápida chegada ao mercado. 

O componente também traz os seguintes atributos:

• Suporte para soluções de terceiros: por meio do programa Qualcomm Extension, novas tecnologias de áudio passam a ser validadas de forma rápida. Isso permite a chegada aos intermediários de funções como a otimização de som, áudio espacial, reconhecimento de fala e mais.
• Compatibilidade com som Bluetooth de baixo consumo: por meio do suporte para Bluetooth 5.4, o componente usa o Bluetooth Low Energy (LE) com o Auracast (serviço que permite a conexão de múltiplos dispositivos sem pareamento), permitindo que pessoas conectem seus fones a uma TV compartilhada em uma área pública, por exemplo. 
• Maior poder de computação: com duas vezes maior capacidade de computação e mais processamento que seu antecessor, o S3 Gen 3 permite a utilização de recursos que demandam mais, como o cancelamento de eco e supressão de ruídos

Ainda não foram confirmados os primeiros produtos que virão com o S5 Gen 3 e S3 Gen 3, mas é provável que os primeiros representantes sejam anunciados ao longo deste ano.