Xiaomi promete o maior sistema de resfriamento do mercado para o Mi 10

Conforme se aproxima o lançamento do Xiaomi Mi 10, Lei Jun, diretor-executivo da empresa entrou em modo marketing nas redes sociais. Entre os detalhes revelados pelo executivo no Weibo – rede social chinesa semelhante ao Twitter – está o tamanho do sistema de resfriamento do novo smartphone.

Segundo Lei Jun, o novo Mi 10 terá a maior área de dissipação de calor do mercado. A câmara de vapor (VC na sigla em inglês) terá uma área três vezes maior que a do Mate 30 Pro 5G e será feita de grafeno, material com boas propriedades de dissipação térmica.

Além de resfriar o processador, seis camadas de folha de grafite cobrirão boa parte do aparelho, com partes independentes para a câmera e flash. “Pouco exagerada” descreveu o executivo no post que acompanha a foto abaixo.

A Xiaomi já adiantou outros detalhes do aparelho, caso do processador – um Qualcomm Snapdragon 865 – e da câmera de 108 megapixels, do uso dos novos padrões de memória LPDDR5, conexão WiFi6 e armazenamento UFS 3.0. O anúncio oficial do Xiaomi Mi 10 e do Mi 10 Pro 5G está marcado para o dia 23 de fevereiro, pouco antes da Mobile World Congress.

A preocupação com a dissipação de calor não é à toa: muitos leitores devem lembrar do lançamento do 3G e 4G, quando os primeiros aparelhos ficaram conhecidos pela alta temperatura e baixa autonomia de bateria, o que levou alguns fabricantes a esperarem o amadurecimento da tecnologia e dos processadores para adotar os novos padrões.