Rumor: smartphone dobrável da Samsung terá displays de 4,6 e 7,3 polegadas

Se tudo correr conforme apontam os rumores, a Samsung deve revelar, durante o seu evento “Samsung Developer Conference” da próxima semana, o “Galaxy F” (nome provisório), em São Francisco, nos Estados Unidos. Contudo, as informações já começaram a sair bem antes disso: segundo uma reportagem do site coreano The Bell, o aparelho terá um design robusto e será composto de dois displays híbridos, sendo um de 4,6 polegados e o outro, de 7,3 polegadas.

O site ainda fala que o display menor deve ter um funcionamento mínimo de recursos mesmo com o aparelho dobrado, ao passo que, nessa posição, o display maior estará em “Sleep”. Finalmente, a ação de dobra do aparelho não será direta, mas sim “fásica”, ou seja, deve exigir mais de um movimento do usuário. O dispositivo contará com uma trava para impedir que os displays se choquem diretamente.

Especulações girando em torno do Galaxy F dizem que ele será um aparelho de público de nicho, haja vista que espera-se dele um preço comparável aos principais flagships do mercado, bem como o design mais robusto, contrariando a tendência ultrafina de outros aparelhos. Também há preocupações de processamento e duração de bateria, visto que estamos falando de duas telas que podem funcionar simultaneamente (como um display estendido) ou separadamente (displays exibindo coisas diferentes ao mesmo tempo).

Ainda não há informações de lançamento, nem mesmo uma previsão. O Samsung Developer Conference deve servir como a entrada do Galaxy F no mercado, por meio de anúncio, mas uma versão física aberta ao público não deve chegar antes da Consumer Electronics Show (CES) de janeiro, em Las Vegas. Isso se chegar, pois o Galaxy S10 também é esperado para o mesmo evento.

Apesar da corrida acirrada com a Huawei para lançar o que seria o primeiro smartphone dobrável do mundo, porém, ambas as empresas ficaram para trás: a chinesa Rouyu Technology lançou e já está vendendo o FlexPai, com tela de 7,8 polegadas e processador Qualcomm Snapdragon 8150 (o sucessor do atual 845).

Fonte: PhoneArena; The Bell