iPhone 17 Pro seria 1º celular do mundo com chip de 2 nm
Por Renan da Silva Dores • Editado por Léo Müller | •
Fontes da indústria de semicondutores ouvidas pelo portal asiático Central News Agency sugerem que a Apple deve ser a primeira companhia a utilizar a aguardada litografia N2 de 2 nm da TSMC, cuja fase de produção em massa está prevista para ser iniciada em 2025. Espera-se que a tecnologia seja utilizada em um eventual A19 Pro, processador que poderia equipar apenas a série iPhone 17 Pro.
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O relatório também cita alguns dos possíveis desafios que a empresa taiwanesa enfrenta para começar a fabricação, em especial em relação a fornecedores.
Segundo as informações, a TSMC deve continuar liderando o mercado em termos de tecnologia, com a litografia N2 assumindo o posto de opção mais avançada quando a produção for iniciada no próximo ano — a declaração é curiosa diante das promessas feitas por Samsung e Intel, concorrentes diretas da gigante de Taiwan que estão tentando recuperar a liderança. Ainda assim, o artigo deixa claro que a competição deve ser acirrada.
Os aspectos mais interessantes do relatório estão ligados à N2 em si, ao reforçar a disponibilização em 2025, dando fôlego a rumores que sugeriam que a TSMC estava com o cronograma adiantado, e citar que a Apple e a AMD seriam as primeiras a adotar a solução.
Ambas são parceiras próximas da companhia de fundição de chips, não sendo uma surpresa que a dupla teria prioridade. Um exemplo claro disso é a suposta postura da Apple de reservar todo o estoque da litografia anterior, a N3B de 3 nm, algo que teria ocorrido novamente com a tecnologia de 2 nm.
Analisar esses dados sugere que a Maçã deve manter a estratégia que vimos nos últimos dois anos, em que o processo de fabricação mais avançado disponível no momento chega primeiro aos iPhones, mas sendo limitado aos modelos mais premium.
Isso significa que, caso as informações estejam corretas, podemos esperar que o iPhone 17 Pro e o iPhone 17 Pro Max sejam os primeiros celulares a empregar um processador feito com a N2, superando rivais e até mesmo os modelos mais simples da linha, como o iPhone 17 padrão.
Os desafios da TSMC
Apesar das notícias animadoras, o Central News Agency também discute alguns dos desafios que a TSMC deve enfrentar, não apenas para garantir o amplo uso da litografia de 2 nm, mas também para futuros processos de fabricação.
O principal deles estaria na cadeia de fornecedores, já que a fundição taiwanesa não poderia oferecer sozinha as tecnologias de empacotamento (a etapa em que componentes adicionais são instalados para proteger os circuitos do chip).
As movimentações da gigante estariam aumentando cada vez mais a importância do ecossistema de parceiros, que inclui fornecedores de materiais, equipamentos, ferramentas de design de chips e outros.
A situação teria levado esses fornecedores a encararem uma "luta em grupo" — é difícil compreender exatamente o significado disso, considerando a tradução via máquina, mas é possível dizer que os próximos anos devem ser complexos para a indústria.
Também é importante destacar que as informações são basicamente uma combinação de rumores com análises de mercado, e podem não estar completamente corretas.
Dito isso, as chances de vermos a Apple inaugurar a litografia N2 é alta, considerando que a empresa foi a primeira a adotar as soluções N3B e N3E de 3 nm nos últimos dois anos. Devemos ter mais novidades nos próximos meses, conforme o processo de 2 nm atingir as etapas de produção.
Fonte: Central News Agency (em chinês), via 9to5Mac