Samsung e TSMC apresentarão avanços em transistores CFET em dezembro
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
Em dezembro, durante o Electron Devices Meeting (IEDM), as gigantes da tecnologia IBM, IMEC, Samsung e TSMC apresentarão atualizações de seus trabalhos com a tecnologia de transistores empilhados chamados de CFETs.
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A tecnologia vem sendo estudada há anos e a primeira apresentação aconteceu em 2018 com uma proposta apresentada pelo instituto de pesquisa belga IMEC, mas as outras empresas desse grupo também já apresentaram seus avanços desde então.
O uso dessa tecnologia em toda a indústria ainda deve demorar e está previsto para 2032, já que o processo de fabricação (com maquinário específico) também está em desenvolvimento.
Segundo o EE News Europe, a TSMC já tem um estudo que apresenta a performance através de transistores CFET no formato monolítico feito com um node de 48 nm no processo de produção do segmento, que é mais ou menos equivalente aos 5 nm usado em chips semicondutores.
Empilhamento de transistores é o futuro da indústria
O design dos CFETs é diferente do GAAFET (Gate-all-around), que teve início na indústria recentemente, já que ele é composto por empilhamento de dois transistores, fazendo melhor uso do espaço total, mas aumentando a complexidade de fabricação.
Essa forma de empilhamento de transistores funciona de maneira semelhante ao que já temos com memórias 3D-NAND e ao que a AMD emprega com a tecnologia 3D V-Cache, presente nos processadores com nomenclatura X3D.
Isso nos mostra que a indústria de semicondutores tem investido cada vez mais no empilhamento de elementos em diferentes segmentos de hardware, já que esse tipo de design, apesar de ser mais desafiador na implementação, traz otimizações importantes, como melhor aproveitamento da área usada pela tecnologia.
O desafio das gigantes da tecnologia agora é a otimização do design CFET para, então, chegar onde realmente importa para o consumidor: a implementação em chips como processadores e GPUs, seja para PCs de mesa, notebooks ou smartphones.
Considerando que a produção em massa desses transistores empilhados está prevista para 2032, ainda teremos que esperar cerca de uma década para ver chips com maior eficiência e performance chegarem ao mercado, já que essa é a intenção da nova tecnologia CFET.
O evento IEDM acontece entre os dias 7 e 11 de dezembro nos EUA, quando saberemos mais sobre o futuro dos transistores CFET.
Fonte: EE News Europe