Intel vai usar 3D V-Cache de uma "forma diferente" da AMD
Por Felipe Vidal • Editado por Jones Oliveira |
Após anunciar os processadores Core Ultra, de codinome Meteor Lake, com um sistema de empacotamento via chiplets, o próximo grande passo da Intel deve ser uma tecnologia para concorrer com o 3D V-Cache da AMD. No entanto, o recurso terá uma "abordagem diferente".
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A informação foi confirmada pelo próprio CEO da companhia, Pat Gelsinger, em uma sessão de perguntas e respostas no evento Intel Innovation 2023. Quando o executivo foi questionado se a Intel usaria o 3D V-Cache, ele foi enfático ao comentar que estava fazendo isso de uma forma diferente.
"Quando você se refere ao V-Cache aqui, você está falando sobre uma tecnologia muito específica que a TSMC faz com algumas de suas fabricantes [AMD]. Óbviamente, estamos fazendo isso de uma maneira diferente, certo?", comentou o CEO.
Gelsinger complementou sua fala ao dizer que no planejamento da empresa há essa ideia de silício em 3D e empacotamento do die com os núcleos, mas que, para os Meteor Lake, não haverá esse aumento de memória cache.
Empilhamento de cache pode ter o die por cima
A ideia da Intel parece ser justamente fazer o contrário. Enquanto a AMD cria uma camada adicional do nível L3 da memória cache acima do die, os planos do time azul dão a entender que o cache estará abaixo e o die "principal" estará acima.
O 3D V-Cache é uma tecnologia introduzida pela AMD para aumentar o cache L3. Certos processadores da empresa, como o Ryzen 9 7950X3D, chegam a ter 128 MB de cache e são reconhecidos como algumas das melhores CPUs destinadas para jogos.
Embora as palavras de Pat Gelsinger forneçam bons indicativos para o futuro, ainda não há informações detalhadas de como e quando a Intel implementaria essa solução em seus processadores. A julgar pelos anúncios recentes, os usuários vão precisar esperar alguns anos até uma revelação oficial como essa.
Fonte: Tom's Hardware