Intel Foundry apresenta avanços importantes em interconexões de chips
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |

Durante sua participação no International Electron Devices Meeting nos EUA no último fim de semana, a Intel Foundry apresentou inovações no segmento de fabricação de chips. Com uso de rutênio substrativo, o Time Azul promete melhorar as conexões internas de seus chips em até 25%.
Dentro de um chip, existem diferentes dies, cada um correspondendo a uma tecnologia específica. Todos eles se comunicam e os novos avanços da Intel são em relação à velocidade dessa comunicação.
A empresa explica que a "implementação de entreferros com rutênio subtrativo permitiu uma redução de até 25% na capacidade de armazenamento elétrico linha a linha em passos menores ou iguais a 25 nm".
Importância da Intel para os EUA na indústria de semicondutores
A Intel Foundry apresentou ainda outras novidades proprietárias no segmento de fabricação de semicondutores, com a intenção de se posicionar como um importante player nessa indústria, como deixou claro Sanjay Natarajan, vice-presidente sênior e gerente geral de pesquisa tecnológica da Intel Foundry:
"A Intel Foundry segue contribuindo para definir e moldar o caminho da indústria de semicondutores. Nossos últimos avanços ressaltam o comprometimento da empresa em oferecer tecnologia de ponta desenvolvida nos Estados Unidos, fortalecendo a nossa capacidade de equilibrar a cadeia de suprimentos global e recuperar a liderança nacional em fabricação e tecnologia com o apoio da Lei de Chips dos EUA".
A Intel Foundry é peça importante na caminhada dos EUA para alcançar uma posição de independência na indústria de semicondutores, principalmente com a tensão geopolítica entre a China e Taiwan, região que domina esse segmento no mundo, principalmente com a TSMC.
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