Brasil será o primeiro do mundo a fabricar novo chip da Qualcomm

A Qualcomm acaba de assinar um acordo com o governo do Estado de São Paulo para produção local de chips focados em internet das coisas, mas também com possibilidade de fabricação de processadores para smartphones. A fabricação dos chips está a cargo da taiwanesa USI, e o projeto promete o primeiro chip fabricado em dois anos.

O objetivo é criar uma cadeia local de fabricação de semicondutores focados em SiP (Sistema em um Pacote, em tradução livre), um novo tipo de chip que engloba quase tudo da placa mãe de um smartphone, por exemplo, em um espaço pouco maior que o Snapdragon 845 ocupa hoje. O projeto também prevê a capacitação de brasileiros em um período de dois anos para tocar toda a produção do módulo, como é chamado o SiP.

Segundo a Qualcomm, a região de Campinas foi escolhida para receber a primeira planta de fabricação da USI. A meta é fornecer componentes para o mercado nacional, com a possibilidade de ser o principal país na fabricação destes componentes também para outros mercados. Algo parecido com a produção de Taiwan é importante, hoje, para os processadores aqui no país.

O Brasil será o primeiro país do mundo a fabricar o SiP, antes mesmo que países asiáticos já famosos na fabricação de semicondutores. Com o tamanho reduzido do módulo, o país também poderá tirar proveito para a instalação de soluções de internet das coisas localmente. Sem depender da importação, como acontece hoje.