Seu celular vai ficar mais fino em 2025: descubra 4 inovações por trás disso
Por Vinícius Moschen • Editado por Léo Müller | •
A espessura de celulares pode parecer um detalhe relativamente simples, mas tem o potencial de melhorar muito a experiência de uso, ao tornar o smartphone mais confortável para colocar no bolso ou em outros compartimentos compactos. 2025 promete ser o ano dos celulares finos, com modelos como o Galaxy S25 Slim e o iPhone 17 Air, que podem trazer tecnologias como as listadas abaixo.
1. Baterias de silício
Uma das maiores inovações recentes para viabilizar os celulares mais finos é a tecnologia de bateria de silício. Afinal, são componentes com maior densidade de carga, ou seja, podem manter mais energia armazenada enquanto ocupam menos espaço na parte interna do celular.
Atualmente, a bateria de grande parte dos celulares vendidos é de íons de lítio, com o grafite como o ânodo — vale lembrar que a eletricidade flui do ânodo para o cátodo durante o uso do celular, e retorna na hora da recarga. Como o nome sugere, o ânodo nas novas baterias é feito de silício.
Na prática, isso permite a criação de celulares com baterias que já ultrapassam os 6.000 mAh, rompendo anos de estagnação em modelos limitados a cerca de 5.000 mAh. Além disso, a novidade possibilita desenvolver dispositivos mais finos, sem abdicar da capacidade de bateria presente em modelos com espessuras tradicionais dos últimos anos.
2. Câmera teleobjetiva ALoP
Uma tecnologia mostrada recentemente pela Samsung é a chamada câmera teleobjetiva periscópica com Todas as Lentes no Prisma (ALoP, da sigla em inglês). Ainda que não tenha sido confirmado pela marca coreana, é provável que a solução seja utilizada no Galaxy S25 Slim.
Normalmente, para fazer uma câmera que capte mais luz e seja melhor em lugares escuros, é necessário usar lentes maiores e posicionadas na vertical em relação ao corpo do celular, que acabam deixando a parte da câmera mais grossa. Isso gera um “calombo” no módulo de câmeras, que é especialmente visível em celulares com alta capacidade de zoom óptico.
O ALoP resolve isso ao colocar as lentes deitadas, na horizontal. Isso permite usar lentes maiores, sem aumentar a altura da câmera, além de tornar o módulo da câmera mais compacto e menor.
3. eSIM
A tecnologia de eSIM, ou SIM embutido, não é necessariamente uma novidade no mercado de smartphones. Contudo, ela serve de ajuda ao dispensar a necessidade de chips físicos, que exigem a presença de uma bandeja na parte interna dos celulares.
De acordo com informações da ASUS, o espaço utilizado para um módulo de eSIM tem aproximadamente 0,9 milímetros de espessura, enquanto uma bandeja supera a marca de 1 milímetro. Além disso, por ser menos largo e comprido, ele permite o posicionamento de outros componentes dentro do smartphone.
4. Sistemas de resfriamento
O resfriamento é um dos desafios para celulares e eletrônicos com estruturas mais compactas, já que há menos ar para circular e reduzir a temperatura de componentes essenciais, como o processador. Isso é especialmente problemático em celulares gamers e modelos topos de linha, já que trazem componentes mais potentes.
Uma das soluções pensadas para resolver este problema é o chamado XMC-2400, um pequeno ventilador que tem apenas 1 mm de espessura. Com isso, ele é 96% menor que alternativas de resfriamento que não são baseadas em silício, e ainda tem resistência IP58 contra água e poeira.
Com isso, teremos uma nova geração de celulares em 2025 vinda de todas as grandes marcas, e pelo menos alguns desses modelos devem aproveitar essas inovações para ficarem um pouquinho mais finos:
- Baterias de silício;
- Câmera teleobjetiva ALoP;
- eSIM;
- Sistemas de resfriamento.
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