"Arma secreta" da Xiaomi contra Apple e Samsung aparece na IFA
Por Renato Moura Jr. • Editado por Léo Müller | •
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A Xiaomi revelou na IFA 2026 uma prévia de seu novo celular dobrável, o Xiaomi 18 Fold, que chega com formato “passaporte”, visual mais curto e largo, além de um diferencial importante: o chip próprio XRING O3. O aparelho ainda não teve todas as especificações divulgadas, mas a fabricante já prepara o lançamento oficial para 7 de setembro na China. O dobrável foi exibido sob uma proteção de vidro durante a feira em Berlim. Visitantes e jornalistas puderam apenas observar o aparelho, sem testá-lo.
Ainda assim, já dá para perceber algumas escolhas de design que colocam o modelo como concorrente direto do Galaxy Z Fold 8, da Samsung. É uma espécie de “arma agora não tão secreta assim” da Xiaomi para rivalizar com o dobrável bem recebido da sul-coreana. Ainda em setembro, a Apple deve entrar nessa disputa com seu primeiro iPhone dobrável. O aparelho deve ter formato semelhante ao adotado pela Samsung e, consequentemente, também pela Xiaomi.
O 18 Fold adota o formato “passaporte”, semelhante ao utilizado pelo Galaxy Z Fold 8. A proposta abandona o perfil extremamente estreito de alguns dobráveis para oferecer uma tela externa mais larga e uma experiência potencialmente mais confortável quando o aparelho está fechado.
O modelo da Xiaomi tem cantos mais arredondados, característica que pode melhorar a ergonomia. A tela externa tem 5,38 polegadas, enquanto o painel interno chega a 7,58 polegadas.
As bordas parecem finas e o vinco da tela principal é pouco perceptível dependendo do ângulo de visão. O painel interno também possui um recorte para a câmera frontal.
Chip próprio pode ser a “arma secreta”
O grande destaque do Xiaomi 18 Fold está escondido no interior do aparelho. A empresa confirmou que o dobrável será equipado com o XRING O3, processador desenvolvido pela própria Xiaomi e descrito como um SoC de inteligência artificial de ponta.
A estratégia pode significar que a empresa não dependerá de chips da Qualcomm ou da MediaTek neste modelo. O componente reúne CPU, GPU, NPU e recursos de IA em uma mesma plataforma e já apresenta resultados considerados promissores.
Ainda não foram divulgados detalhes suficientes para determinar como o XRING O3 se compara aos processadores utilizados pelos principais concorrentes.
Na traseira, o 18 Fold possui três câmeras instaladas em um módulo de grandes dimensões. A expectativa é de uma combinação entre lente principal, telefoto e ultrawide.
O aparelho também traz uma segunda câmera frontal na tela externa. O módulo traseiro conta ainda com elementos da Leica, indicando que a fotografia deve ser outro foco do dobrável.
A Xiaomi promete revelar as especificações completas do 18 Fold em 7 de setembro, quando o aparelho será lançado na China. Até lá, o modelo permanece como uma das principais novidades da fabricante para enfrentar Samsung e Apple no mercado premium.