Apple adia plano de usar peças no iPhone que economizam espaço
Por Murilo Tunholi |
A Apple pode ter adiado a implementação no iPhone de novos componentes de cobre revestidos com resina, que iriam economizar espaço interno no celular. Segundo o analista da indústria de tecnologia Ming-Chi Kuo, a fabricante não deve utilizar as peças nos iPhone 16 ou 17.
Em publicação no Medium de outubro do ano passado, o analista explicou que os componentes de cobre podem reduzir a espessura da placa-mãe do celular. Além disso, o material é mais fácil de perfurar, porque não utiliza fibras de vidro.
Entretanto, a implementação do novo material tem sido um desafio não só para a Apple, como também para os fornecedores. De acordo com Kuo, a empresa só deve adotar a mudança quando os componentes “atenderem aos requisitos de alta qualidade da Apple”.
更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。--Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ
Novas peças podem ser adiadas por mais alguns anos
Se a Apple mudar eventualmente os componentes da placa-mãe do iPhone, o aparelho deve ganhar mais espaço interno. Em outras palavras, a fabricante pode adotar visuais mais finos ou menores, e até mesmo encontrar outras maneiras para usar o espaço adicional.
A previsão mais recente de Kuo só confirma que nem o iPhone 16, nem o iPhone 17 terão os novos componentes de cobre revestidos com resina. Não há nenhuma informação que garante a presença das peças no iPhone 18 de 2026.
Fonte: 9to5Mac