DARPA e IBM vão desenvolver chips com possibilidade de autodestruição

Por Redação | 06.02.2014 às 17:05
photo_camera Baguete

A ideia pode até lembrar o filme Missão: Impossível, mas parece estar prestes a se tornar realidade. A DARPA, agência dedicada a pesquisas tecnológicas para a área de segurança, firmou um contrato com a IBM para a produção de chips que possam se autodestruir conforme determinadas condições. O acordo tem valor de US$ 3,5 milhões, conforme informa o Übergizmo.

A ideia dos pesquisadores seria criar componentes que possam se suicidar caso recebam um determinado sinal de rádio ou após um determinado tempo de vida. Os elementos seriam utilizados na fabricação de equipamentos para tropas de campo e minimizariam riscos de segurança relacionados à morte dos soldados ou perda de tais dispositivos em território inimigo.

Entre os gadgets que poderiam utilizar tais chips estão telefones celulares, GPS e outros equipamentos de comunicação, que muitas vezes podem carregar códigos ou outras informações sensíveis. Assim, esses equipamentos poderiam ser completamente destruídos ao toque de um botão, impedindo o acesso aos dados por mais que sejam encontrados.

Além do contrato com a IBM, a DARPA vai realizar um evento especial para cientistas e desenvolvedores que trabalhem em tecnologias semelhantes. Marcado para o dia 14 de fevereiro, mas com inscrições que vão até este sábado (08), a ideia é conhecer o que há de inovação nesse sentido já disponível e em funcionamento, mesmo que ainda em caráter de testes.