TSMC investe bilhões de dólares para acelerar fábrica de 1,4 nm
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
A TSMC, gigante na fabricação de semicondutores, está pisando fundo no acelerador e se prepara para iniciar a construção de sua primeira fábrica para o processo de 1.4 nm antes do cronograma original. Com um investimento inicial que pode chegar a cerca de US$ 49 bilhões (NT$ 1,5 trilhão), a empresa busca ampliar ainda mais sua liderança na corrida tecnológica.
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Inicialmente planejada para outubro, a construção da nova instalação (Fab 25) acontecerá no Central Taiwan Science Park. A expectativa é que a produção de teste comece no final de 2027, com a produção em massa para o mercado iniciando no segundo semestre de 2028.
TSMC será pioneira com wafer de 1,4 nm
Enquanto concorrentes como a Samsung adiam seus planos para a litografia de 1.4 nm, a TSMC já notificou seus fornecedores para agilizar os preparativos para a nova linha de produção. Essa movimentação estratégica pode garantir à empresa exclusividade no mercado de ponta, já que a Intel também está tendo dificuldades para avançar no desenvolvimento dessa tecnologia.
No entanto, a nova litografia terá seu preço: se o custo de US$ 30.000 por wafer no processo de 2 nm já era alto, estima-se que os novos wafers de 1,4 nm custarão cerca de US$ 45.000 a unidade para os clientes da TSMC.
A empresa não para por aí. Os planos já mencionam processos ainda mais avançados, como 1 nm e até 0,7 nm, mostrando que a busca por mais poder e eficiência está longe de terminar. Com 1,4 nm, é esperado um salto de performance de 15% e uma economia de energia de 30% nos futuros chips.
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Fonte: Economic News Daily