TSMC começa envio de wafer de 2 nm nos próximos dias
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
A próxima geração de semicondutores da TSMC deve começar a chegar nas mãos das fabricantes de hardware em breve. Um novo rumor diz que waffers de 2 nm da gigante taiwanesa serão enviados a partir de 1º de abril. Isso significa que seus clientes já poderão trabalhar em chips com a nova litografia ainda neste ano.
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O rumor vindo da chinesa CTEE diz ainda que a TSMC pretende produzir 50 mil wafers de 2 nm por mês até o fim deste ano para atender à demanda de seus clientes. A busca por essa nova tecnologia já é maior do que a geração passada de 3 nm, algo que vem acontecendo desde o fim do ano passado.
Litografia de 2 nm da TSMC já está em estágio avançado
A fabricante de Taiwan já teria duas de suas fábricas, em Kaohsiung e Baoshan, focando cada vez mais na produção de wafers de 2 nm. Segundo as informações não oficiais, a empresa deve realizar uma cerimônia de expansão de produção no dia 31 de maio. Um dia depois, seria aberta as reservas da tecnologia para seus clientes, como AMD, Intel, Broadcom e AWS.
Segundo a mais recente divulgação oficial em relação ao processo de 2 nm, a TSMC diz que "o desenvolvimento da tecnologia N2 está no caminho certo e fez um bom progresso. A tecnologia N2 apresenta a primeira geração de tecnologia de transistor de 'nanosheet' da empresa com avanços de nó completo em desempenho e consumo de energia. A produção em volume está prevista para 2025".
Com os semicondutores de nova geração feitos nesse processo de 2 nm da TSMC, a indústria terá novos processadores e GPUs, entre outros chips, com mais eficiência, entregando mais desempenho e consumindo menos energia. Benefícios do avanço litográfico desse segmento.
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Fonte: CTEE