Qualcomm apresenta o Snapdragon X55, modem 5G mais rápido e fino do mundo

Por Wagner Wakka | 19 de Fevereiro de 2019 às 12h02
Divulgação/Snapdragon
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A Qualcomm está investindo forte no mercado 5G. A companhia anunciou nesta terça-feira (19) o Snapdragon X55, a evolução do primeiro modem lançado pela companhia para o novo padrão de conexão móvel. O novo modem multimodo de 7 nanômetros integrado promete ser mais rápido, fino e com mais capacidade já para aparecer em aparelhos no final de 2019, ou seja, é bem possível que chegue para os modelos de 2020.

A novidade faz sentido já agora. Isso porque apenas cerca de 30 aparelho contam com a versão atual do Snapdragon X50. Uma das reclamações dos fabricantes era de que os modens eram muito grandes, sobretudo para serem alocados em aparelhos com telas menores e mais finos. Outro ponto a favor da Qualcomm é que o X50 foi criado mesmo antes de o padrão final ser efetivamente definido, o que aconteceu somente no começo do ano passado.

O que o Snapdragon X55 vai buscar é unir todos os novos sistemas em um só. A versão X50, atualmente, só é capaz de receber sinais de 5G. Ou seja, um aparelho já compatível com esta tecnologia precisa também ter outro chip para os outros padrões de conexão. Somente esta integração, capaz de receber sinais desde 2G ao 5G, já faria do Snapdragon X55 uma opção muito melhor. A Qualcomm aponta que o componente seria capaz de “receber quaisquer frequências de rádio em quaisquer regiões do mundo”.

Chip menor para ser usado na nova geração de aparelhos (Foto: Divulgaco/Qualcomm)

Em termos de velocidade, a empresa informa que ele alcança até 7 Gbps de em downloads, sendo que o pico atual é de 5 Gbps. Em termos de upload, ele funciona em torno de 3 Gbps.

Conectado em redes 4G, ele também seria capaz de oferecer conexões mais potentes, 25% a mais do que os chips X24 usados para conexões LTE.

Para isso, a empresa também informou sobre o desenvolvimento de uma nova antena 5G para smartphones. A terceira geração delas é chamada de QTM525, voltada para caber em smartphones com menos de 8 mm de espessura. A proposta ainda é de que ela seja capaz de captar frequências de 26 GHz, junto com 28 GHz e 39 GHz — estas duas já disponíveis. Com esse escopo, a empresa poderia fornecer para fabricantes interessadas em lançar smartphones nos Estados Unidos, Japão, Europa, Coréia do Sul e Austrália.

No mesmo anúncio, a Qualcomm também apresentou outros componentes. O primeiro deles é o QET6100 5G Envelope Tracker, voltado a dar mais eficiência no uso de frequências de 100 MHz. Em consequência, aumenta a velocidade e diminui o uso de bateria.

Outro componente é o QAT3555, voltado para permitir a utilização de frequências entre 600 MHz e 6 GHz, permitindo mais eficiência e diminuindo em 25% o pacote de informações. Segundo a Qualcomm, o X55 será o primeiro chip a contar com estes componentes, sendo também o primeiro a contar com ambas características.

A companhia vai oferecer esta nova peça não só para smartphones, mas também para roteadores, laptops, aplicações em carros e casa conectada.

O novo modem será oficialmente apresentado no Mobile World Congress, evento que começa em 25 de fevereiro em Barcelona, na Espanha.

Fonte: Qualcomm (1), (2), (3)

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