Novo Ryzen 9000 com quase 200 MB de cache 3D chega no começo de 2026
Por Raphael Giannotti • Editado por Jones Oliveira |
Os Ryzen com a tecnologia 3D V-Cache são os mais rápidos para jogos de PC, com o Ryzen 7 9800X3D sendo o atual rei dos games. A AMD parece ter algumas cartas ainda mais fortes na manga, elevando a quantidade de cache para quase 200 MB com um Ryzen 9 9950X3D2. Esses novos processadores devem chegar no primeiro trimestre de 2026, segundo fontes do Moore's Law is Dead.
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O canal conhecido pelos vazamentos e rumores de hardware conversou com três fontes vindas de lugares diferentes. Todas apontam para um lançamento acontecendo no começo do próximo ano, e dá até para imaginar que a revelação desses SKUs acontecerá durante a CES 2026, que acontece nos primeiros dias de janeiro.
O que as fontes dizem sobre os novos Ryzen 9000X3D?
A primeira fonte do Moore's Law is Dead vem da imprensa de tecnologia, que afirma ter escutado sobre as CPUs Zen 5 com X3D2 desde o começo deste ano, mas ele não acredita que um lançamento deve acontecer antes de dezembro de 2025.
Uma outra fonte, que vem de dentro da própria AMD, diz que sabe que uma CPU com dois dies de cache X3D "está vindo em breve", e que as especificações finais são bem parecidas com o que o rumor recente apresentou, mas ele acha que as frequências ainda não foram totalmente decididas. Essa pessoa também afirma que lançamento deve acontecer no primeiro trimestre de 2026.
Já a terceira fonte, uma pessoa do varejo americano, disse que não ouviu nada ainda sobre um "9950X3D2" ou "9850X3D", e ela é mais uma que palpita para um lançamento no começo do próximo ano.
O que sabemos sobre os novos Ryzen 9000X3D
O rumor recente aponta para dois SKUs. Um deles é baseado no Ryzen 7 9800X3D, e está sendo chamado de Ryzen 7 9850X3D. Ao que tudo indica, essa CPU com uma leve mudança na nomenclatura teria clocks maiores, ganhando 400 MHz a mais de boost e alcançando 5,6 GHz. O restante das configurações permanece o mesmo.
A estrela desse rumor, no entanto, é o suposto Ryzen 9 9950X3D2, que usaria dois dies de cache 3D, e por isso seria equipado com nada menos que 192 MB, contra 128 MB da versão base. Essa mudança significativa na quantidade de cache L3 aumentaria o TDP em 30W, chegando a 200W, mesmo com boost 100 MHz menor.
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