Intel divulga novos detalhes das placas gamer Arc e razão da parceria com a TSMC

Intel divulga novos detalhes das placas gamer Arc e razão da parceria com a TSMC

Por Renan da Silva Dores | Editado por Wallace Moté | 20 de Setembro de 2021 às 15h23
Hot Hardware/Intel

Oficializada em agosto, a família Intel Arc marca a estreia da gigante de Santa Clara no mercado de placas de vídeos para games. A linha promete agitar o duopólio mantido por AMD e Nvidia, englobando desempenho competitivo, Ray Tracing com hardware dedicado e até mesmo uma solução própria de upscaling com IA, o Intel XeSS, que parece combinar as melhores características dos rivais FidelityFX Super Resolution da AMD e DLSS da Nvidia.

A empresa trouxe agora uma série de novos detalhes sobre as placas, em entrevista concedida ao portal japonês ASCII.JP. Além de confirmar alguns dos recursos e das possibilidades que a linha Arc oferecerá, a companhia também revelou as razões para escolher a TSMC como a responsável pela fabricação dos componentes, e esclareceu se essa parceria pode ou não permanecer no futuro.

Parceria com a TSMC resulta da capacidade de produção

Confirmando múltiplos rumores, a Intel confirmou durante sua apresentação no Architecture Day 2021 uma parceria com a TSMC, que fabricaria a primeira geração Alchemist de placas Arc. Será utilizado o processo N6 de 6 nm, uma versão refinada do popular N7 de 7 nm presente em produtos como as CPUs Ryzen e as GPUs Radeon RX 6000 da AMD, o que colocaria a Intel em certa posição de vantagem.

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Avaliando custos, desempenho e capacidade de produção, a Intel concluiu que o processo N6 da TSMC era a melhor escolha para a fabricação das GPU Arc (Imagem: Divulgação/TSMC)

Segundo a companhia, a parceria se deu em virtude da capacidade de produção — a gigante de Santa Clara concluiu que os próprios processos (possivelmente o Intel 7, de 10 nm) não tinham um nível de produção suficiente para atender à proposta da linha Arc. Também foram considerados os custos de produção e as frequências proporcionadas pela litografia, sendo o N6 a melhor escolha.

A Intel também não descarta a possibilidade de manter a relação e seguir utilizando os processos da TSMC nas GPUs DG3 Battlemage de 3ª geração, já que pretende manter analisando os quesitos de custo e benefício para futuros produtos. Essa posição também atinge outros produtos da marca, incluindo as CPUs, como já havia revelado o CEO Pat Gelsinger no passado.

A Intel não descarta a possibilidade de seguir utilizando tecnologia da TSMC em futuras gerações das placas Arc (Imagem: Divulgação/Intel)

Essa parceria é bastante curiosa, especialmente se considerarmos os planos ambiciosos da empresa de atender a outras fabricantes com o Intel Foundry Services. Dito isso, investimentos bilionários estão sendo feitos ao redor do mundo para a abertura de novas fundições, o que indica que pode ser questão de tempo para que a Intel atinja um nível confortável de capacidade de produção para atender a si mesma e outras gigantes.

Foco na escalabilidade e lançamento de modelos customizados

Até o momento, são conhecidas duas configurações da GPU DG2 Alchemist — uma mais simples, com 8 Xe Cores, e uma mais poderosa, com 32 Xe Cores. Não se sabe se a Intel anunciará mais modelos, mas a empresa faz questão de destacar a escalabilidade da microarquitetura Xe-HPG, ou seja, a capacidade de aumentar ou reduzir o DG2 de maneira quase linear.

A Intel destaca a escalabilidade da DG2, cujo desempenho deve aumentar ou diminuir de maneira linear de acordo com o tamanho da GPU (Imagem: Divulgação/Intel)

Durante a entrevista, a companhia não descartou a possibilidade de lançar mais modelos futuramente, enquanto confirmou que a maneira como a GPU será escalada está diretamente relacionada ao computador à qual será destinada, seja um notebook ou um desktop.

Outro ponto interessante que está sendo considerado é o lançamento de modelos customizados por parceiras, como MSI ou Gigabyte. Essa é uma prática comum para GPUs da AMD e Nvidia, mas aparentemente ainda não foi definida para a família Intel Arc.

Como a própria fabricante havia anunciado no passado, o modelo de referência já está nas mãos das parceiras e teve seu visual brevemente mostrado em uma apresentação de drones da gigante de Santa Clara. Ainda assim, ao que tudo indica, a Intel está inclinada a incentivar a produção dos modelos customizados.

Retrocompatibilidade do XeSS e ausência do Xe-Link

Solução proprietária da Intel para upscaling com Inteligência Artificial, o Xe Super Sampling, ou XeSS, foi uma das novidades mais interessantes anunciadas pela empresa durante a revelação da linha Arc. Além do potencial da tecnologia, que se aproxima mais do DLSS por utilizar dados de múltiplos quadros, são destaques a compatibilidade com placas concorrentes e o desejo da gigante de torná-la uma solução de código aberto futuramente.

Ainda durante a entrevista ao ASCII.JP, a Intel confirmou que o XeSS será retrocompatível, ou seja, poderá ser utilizado com a DG1, a primeira placa de vídeo dedicada da marca, bem como com as soluções integradas da 11ª geração Tiger Lake de processadores, baseadas na mais modesta microarquitetura Xe-LP.

A Iris Xe DG1 e as GPUs integradas dos processadores Tiger Lake também serão compatíveis com o Intel XeSS (Imagem: ETA Prime/YouTube)

Isso não apenas beneficia a própria tecnologia, que pode ver um crescimento da adoção de desenvolvedores como resultado, como também os usuários, que poderão extrair ainda mais desempenho de soluções gráficas que já têm mostrado bastante potencial.

A Intel se comprometeu ainda com atualizações recorrentes dos drivers, um dos pontos fracos da empresa no momento, e contratou recentemente ex-funcionários de empresas como EA e AMD para turbinar o desenvolvimento de software.

A Intel garante que a família Arc terá desempenho suficiente para competir com as linhas Quadro e Radeon PRO em apps profissionais (Imagem: Reprodução/WCCFtech)

Além disso, a gigante garante que a família Arc está pronta para entregar alto desempenho em aplicações profissionais envolvidas com games e animação, por exemplo, trazendo desempenho competitivo em programas como o 3DSMax para dar trabalho às rivais Nvidia Quadro e AMD Radeon PRO.

Por fim, a fabricante confirmou que não pretende trazer o Xe-Link para consumidores comuns, mantendo a tecnologia restrita às GPUs para data centers Xe-HPC Ponte Vecchio. O recurso, similar ao SLI/NVLink e ao CrossFire, realiza comunicação de alta velocidade entre múltiplos chips gráficos para acelerar o processamento. Ainda assim, com o aumento do poder das placas de vídeo e da falta de suporte, a prática se tornou pouco comum entre gamers.

Fonte: WCCFTech, Tom's Hardware

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