Apple A17 Bionic e M3 podem usar processo turbinado de 3 nm da TSMC

Fontes da agência de notícias Nikkei Asia indicam que os processadores A17 Bionic e M3, aguardados para compor o portfólio de chips da Apple para 2023, devem utilizar a versão turbinada do processo de fabricação de 3 nm da TSMC.

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Prevista para ser aplicada em produtos para consumidores no ano que vem, a tecnologia proporcionaria saltos marcantes na densidade de transistores, eficiência energética e, principalmente, desempenho, devendo garantir ganhos massivos para as plataformas da gigante de Cupertino.

Segundo as informações, tanto a plataforma para iPhones quanto a família de chips para computadores da Apple serão fabricados utilizando o ainda inédito N3E, segunda geração do processo de 3 nm da fundição taiwanesa que promete não apenas avanços em desempenho e eficiência, como ainda maior facilidade de fabricação.

O relatório também aponta que a gigante seria a primeira a adotar a primeira geração da litografia de 3 nm da TSMC, a N3, utilizando-a nos chips que devem equipar a próxima leva de iPads. Não está claro se os tablets em questão estarão entre os modelos aguardados para evento especulado para o próximo mês, mas considerando que os rumores indicam se tratar do iPad 10 com processador A14 Bionic, é provável que os novos relatos se refiram aos próximos iPad Pro e Air.

Além disso, as fontes da Nikkei Asia reforçam outros rumores recentes que indicam que a Apple deve manter a estratégia adotada com o iPhone 14 e 14 Pro, para isolar ainda mais as duas séries. Ao que parece, o A17 Bionic deve ser exclusivo dos modelos mais avançados, enquanto os aparelhos básicos adotarão uma plataforma diferente, possivelmente o A16 Bionic, caso vejamos uma estratégia similar ao celular recém-lançado.

N3E é até 34% mais eficiente que 5 nm

A N3 Enhanced, ou apenas N3E, é a segunda geração da litografia de 3 nm da TSMC, que promete entregar boas melhorias à tecnologia de fabricação, tornando-a ainda mais fácil e menos cara de ser utilizada. Em termos mais técnicos, e em comparação ao processo N5 de 5 nm — família do qual o N4 de 4 nm utilizado no chip A16 Bionic também faz parte —, o N3E poderia entregar velocidades de 15% a 20% superiores utilizando a mesma quantidade de energia, ou manter o desempenho consumindo até 30% menos.

Os avanços são significativos até quando a comparação é feita frente ao N3, com a versão aprimorada da litografia sendo cerca de 15% superior em ambas as métricas. Dito isso, as duas gerações contarão com uma novidade importante que deve afetar os resultados obtidos pelas desenvolvedoras de chips de maneira significativa: a TSMC FinFlex, nome em referência ao formato de transistor atualmente utilizado pela fundição taiwanesa, o FinFET.

Com a criação da FinFlex, a fabricante buscou oferecer maior flexibilidade aos engenheiros disponibilizando três configurações de transitores: 3-2 Fin, focado em oferecer o máximo de performance; 2-1 Fin, destinado a proporcionar o máximo de eficiência energética; e 2-2 Fin, que busca equilibrar os dois extremos. O método também inova ao permitir que, dentro de um mesmo processador, configurações diferentes sejam utilizadas.

Fonte: Nikkei Asia