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CPUs AMD Zen 6 terão maior quantidade de núcleos com novas litografias da TSMC

Por  • Editado por Jones Oliveira | 

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Divulgação/AMD
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Um dos destaques dos processadores Ryzen 9000 é sua eficiência energética, até mesmo nos modelos de alto desempenho, como o Ryzen 9 9900X com 120W, 50W a menos que seu antecessor. A AMD está buscando ainda mais eficiência com a próxima geração baseada em Zen 6, com foco nas litografias N2P e N3P da TSMC nos diferentes dies das novas CPUs.

De acordo com informações de Kepler_L2, conhecido leaker e que já falou sobre o assunto antes, o Time Vermelho adotará uma estratégia de litografia mista para a arquitetura Zen 6, assim como fez com a Zen 5.

Os CCDs (Core Complex Dies), onde ficam os núcleos, serão feitos no processo de 2 nm. Já o IOD (Input/Output Die), responsável pelos controladores de memória, PCIe e outras interfaces, será fabricado em 3 nm. É um salto significativo em relação à Zen 5, que usa 4 nm para os CCDs e 6 nm para o IOD.

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Zen 6 com mais núcleos pela primeira vez nos Ryzen?

Essa mudança permitirá aumentar a densidade de núcleos. Cada CCD da arquitetura Zen 6 deve ter 12 núcleos e 24 threads, um aumento em relação aos 8 núcleos por CCD da arquitetura Zen 5. Com isso, os futuros processadores para desktop podem chegar a ter até 24 núcleos e 48 threads. O cache L3 também deve aumentar, chegando a 48 MB por CCD sem usar 3D V-Cache.

Com o lançamento previsto para o segundo semestre de 2026, a geração de CPUs AMD Zen 6 chegará para competir diretamente com a futura arquitetura Nova Lake da Intel, que também é esperada para o mesmo período e pode ter mudanças importantes a nível de arquitetura.

Uma das maiores vantagens para a AMD pode ser a manutenção da plataforma: os processadores Zen 6 devem ser compatíveis com o soquete AM5 existente, enquanto a Intel exigirá uma nova plataforma.

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Fonte: Fórum Anandtech