Brasileiro usa resfriamento líquido em chips com eficiência 50 vezes superior

Por Ramon de Souza | 09 de Setembro de 2020 às 20h00
Chris Ried

Os microchips estão ficando cada vez menores e mais poderosos, mas um obstáculo ainda atrasa a evolução desses componentes cruciais para dispositivos computadorizados: o gerenciamento térmico. A atividade incessante de milhões ou até mesmo bilhões de transistores em uma placa gera calor, e as soluções disponíveis hoje no mercado para resfriar esses semicondutores costumam ser maiores do que os próprios chips e energeticamente ineficientes.

Pensando nisso, o POWERlab Group, laboratório de estudos da Escola Politécnica Federal de Lausana coordenado pelo professor brasileiro Elison Matioli, projetou um sistema de resfriamento líquido acoplado no próprio chip. A equipe desenhou uma placa com microcanais internos, com larguras de 25 a 100 micrômetros, que são alimentados com água deionizada — incapaz de transmitir eletricidade e, consequentemente, sem riscos de ocasionar um curto-circuito.

“Normalmente, a parte eletrônica de um chip e seu sistema de controle de temperatura são desenhados de forma separada e unidos apenas em um segundo momento. Juntamos essas duas áreas em um design único e integrado. Assim, evitamos que o calor produzido se espalhe por todo o microcircuito e seja mais fácil evitar o aumento de temperatura”, explica Elison à revista Pesquisa FAPESP. O chip protótipo mede apenas 2 milímetros de espessura e é feito de uma camada de silício e outra de nitreto de gálio.

Os testes demonstraram que o sistema é 50 vezes mais eficiente do que outros meios de dissipação de calor como coolers e ventoinhas. Apesar de ser extremamente promissor, o projeto ainda precisa ser aprimorado e testado com temperaturas extremas, para garantir que o sistema possa ser aplicado comercialmente.

Fonte: Ars Technica, Revista Pesquisa

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