Xiaomi dobrável em flip vaza com Snapdragon 8 Gen 3 e muita RAM
Por Vinícius Moschen • Editado por Léo Müller |
A Xiaomi está quase pronta para lançar o Mix Flip, seu primeiro celular dobrável com tamanho compacto em forma de flip. O produto apareceu recentemente em testes de performance na plataforma Geekbench, com detalhes incluindo seu processador, RAM e mais.
De acordo com o benchmark, o smartphone virá com o processador Snapdragon 8 Gen 3. Trata-se da mesma plataforma já utilizada nos aparelhos com maior performance da atualidade, incluindo a linha Xiaomi 14 de modelos com tela rígida.
O chip também é usado em outros modelos de display flexível, com destaque para o recém-lançado Galaxy Z Flip 6 — aparelho que tem potencial para ser o principal rival do chinês.
Além disso, o Xiaomi Mix Flip foi testado em uma versão com 12 GB de RAM, o que deve entregar uma experiência bastante fluida de multitarefas. Rumores anteriores já apontaram que o aparelho também deve ganhar uma versão ainda mais avançada com 16 GB de RAM e 1 TB de armazenamento.
Listado com o número de modelo 2405CPX3DC, o dispositivo obteve 2.087 pontos em single-core, e 6.282 em multi-core — reafirmando, portanto, seu caráter de celular topo de linha.
Outros detalhes sobre o smartphone também foram identificados em uma certificação recente do NCC, incluindo uma capacidade total de bateria de 4.740 mAh — dividida em duas células de 1.145 mAH e 3.595 mAh.
Para efeito de comparação, o Z Flip 6 foi anunciado com uma capacidade de 4.000 mAh, mesma capacidade vista no Motorola Razr 50 Ultra.
Mais rumores apontam que o dispositivo deve trazer um sistema de câmeras assinado pela empresa alemã Leica, incluindo um sensor principal de 50 MP e componente de 60 MP para a câmera de zoom. Suas opções de cores incluirão o branco, roxo e preto.
Ainda não foi divulgada uma data específica para o lançamento do Xiaomi Mix Flip, mas o aparecimento em rumores e certificações indica que o anúncio poderá acontecer em breve.
Fonte: Geekbench Browser