Dissipadores de calor têm causado danos em processadores Skylake da Intel

Por Redação | 04 de Dezembro de 2015 às 18h19
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A Intel lançou a nova microarquitetura Skylake em agosto deste ano e as primeiras unidades de processamento com a nova tecnologia já começaram a chegar aos clientes ainda neste ano de 2015. Porém, muitas reações têm dado conta de um problema grave, aparentemente causado por alguma falha na montagem dos processadores.

Assim, o dissipador de calor da CPU causa pressão excessiva no chip, danificando o equipamento quando ele é movimentado durante o transporte pelo correio ou mesmo quando se leva o computador de um lugar para outro, por exemplo. Vale lembrar que os dissipadores de calor são peças feitas por terceiros, ou seja, sua criação não é responsabilidade da Intel — e aí está a possível raiz do problema.

Alguns especialistas acreditam que a complicação tem origem na superfície fina do processador, bem como no fato de muitos fabricantes de coolers não terem adaptado o design da peça aos novos chips e ao novo soquete LGA-1151. A Intel garante que a resistência de suas novas peças continua a mesma de antes, mas confirmou ao Tom's Hardware que as novas CPUs Skylake têm espessura menor quando comparadas com modelos anteriores.

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Poucas soluções

A Intel alega ainda há tempos que sabe dos problemas, mas que já investiga uma solução. Do outro lado, a única fabricante de resfriadores que se manifestou sobre o caso e ofereceu uma solução para seus clientes foi a Scythe. A empresa está oferecendo um conjunto de parafusos capazes de aliviar a pressão feita pelo dispositivo na superfície do processador.

Tal ação está sendo ofertada para quem possui os modelos de cooler Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition e Mugen Max. Consumidores que foram prejudicados pelo problema, mas que não possuem nenhum destes modelos, devem esperar por novidades.

Fonte: Tom's Hardware

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