IBM desenvolve circuito flexível 10 mil vezes mais fino que uma folha de papel

Por Redação | 23 de Janeiro de 2013 às 18h35

A redução no tamanho dos dispositivos e o aumento de suas capacidades técnicas tem movimentado a indústria com novas pesquisas e desenvolvimento de componentes. A IBM anunciou recentemente que criou um circuito flexível de alta performance, até 10 mil vezes mais fino do que uma folha de papel. As informações são do ExtremeTech.

Graças à sua espessura ultrafina e grande performance do circuito, os pesquisadores do Centro de Pesquisa Thomas J. Watson, nos Estados Unidos, Stephen Bedell e Davood Shahrjerd, acreditam que o mais novo componente poderá, em um futuro próximo, integrar computadores ainda mais portáteis, implantes cirúrgicos e outros equipamentos da área médica.

Os pesquisadores utilizaram princípios da nanoeletrônica e aplicaram o circuito sobre uma camada de silício e plástico. Isso fará com que o componente fique ainda mais diminuto e possa aumentar a potência de outros dispositivos sem a necessidade de aumentar o consumo de energia. "Circuitos finos e flexíveis são tão leves que um grande número deles pode ser empilhado para obter um rendimento em computação sem precedentes", afirmou Bedell.

Circuito flexível IBM

Reprodução: Extreme Tech

Além do silício e do plástico, o circuito também tem suporte a até 10 bilhões de transistores com apenas 0,6 volts de potência para alimentar todos eles. Para ter uma ideia, atualmente, um processador de ponta é equipado com apenas 2 bilhões de transistores. Com o método de controle da fragmentação, técnica utilizada para a retirada de uma fina camada de circuitos, a IBM acredita que seu mecanismo possa ser empregado em outros produtos, como, por exemplo, na iluminação, substituindo o ineficiente substrato de safira na fabricação de luzes menores e mais sustentáveis.

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