CES 2018: Intel exibe chips para inteligência artificial e computação quântica

Por Redação | 09 de Janeiro de 2018 às 12h08
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O anúncio de uma nova geração de processadores super-rápidos não poderia vir em melhor hora para a Intel, considerando a recente descoberta das falhas de segurança nos chipsets fabricados pela companhia nos últimos vinte anos.

Durante sua conferência na manhã desta terça-feira (09) na CES 2018, a fabricante apresentou o Loihi, seu primeiro chip “neuromórfico” projetado para imitar, interna e externamente, os trejeitos de como um cérebro humano aprende e absorve informações. De acordo com a empresa, o processador já está funcionando plenamente e será compartilhado com parceiros para pesquisa ainda este ano.

O Loihi já havia sido previamente anunciado em setembro de 2017 e é tido como a tentativa da Intel de abraçar o mundo de chips de inteligência artificial, cujos processos envolvidos são mais complexos e necessitam de mais poder de processamento.

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De forma semelhante ao que ocorre a outros sistemas de IA, o Loihi também “aprende” ao longo do tempo e fica cada vez mais inteligente. Seu diferencial, todavia, é que não exige grandes quantidades de dados no processo de aprendizagem. O chip deve ser primeiramente aplicado a robôs e carros autônomos.

Outra novidade apresentada pela Intel foi o chip Tangle Lake, de 49 qubits. Projeto para processos quânticos de computação, ele também será enviado a um parceiro, a QuTech, para pesquisas neste ano.

Além de oferecer computação quântica, o Tangle Lake também retém o principal objetivo da Intel em termos de qualidade em fabricação de processadores: alta velocidade de processamento e, agora, com a dita questão quântica, também fornece velocidade de processamento paralelo – o que é tido como um desafio fundamental da engenharia científica.

Dentre outras definições, o chip também apresente tamanho reduzido, melhorias em seu desempenho térmico, redução de interferências de radiofrequências, interconexões escaláveis para receber e transmitir mais sinais dentro e fora do chip e material avançado em sua construção para suportar os circuitos quânticos integrados.

Fonte: TechCrunch

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