MediaTek anuncia novos chips de conectividade e parceria com AMD
Por Vinícius Moschen | Editado por Wallace Moté | 26 de Novembro de 2021 às 18h54
A MediaTek anunciou mais dois chips para produtos voltados em Internet das Coisas (IoT), os Filogic 130 e 130A. No mesmo evento, a companhia também mostrou a plataforma Filogic 330P para notebooks, além de divulgar uma nova parceria com a AMD para produção de componentes de conectividade.
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MediaTek Filogic 130 e 130A
Entre os subcomponentes que integram os SoCs Filogic 130 e 130A estão um microprocessador (MCU), motores de inteligência artificial, uma unidade de gerenciamento de energia e subsistemas para suporte a Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2. A principal característica que diferencia a versão 130A é a existência de um processador de sinal de áudio, para facilitar o uso em produtos que tragam funcionalidades de assistência por voz e outros serviços do tipo. Os dois chips possuem microcontroladores ARM Cortex-M33 com suporte para RAM integrada e flash externo.
De acordo com a companhia, as soluções apresentam alta eficiência e ótimo desempenho, dentro de uma construção compacta que permite a implementação em vários tipos de produtos. Há compatibilidade para Wi-Fi dual band de 2,4 GHz e 5 GHz, com recursos avançados como Target Wake Time (TWT) para menor consumo de energia, MU-MIMO e MU-OFDMA para maior velocidade e capacidade de conexão, QoS que permite o direcionamento de prioridades nas taxas de transferência, segurança ao nível WPA3, entre outros.
MediaTek Filogic 330P e parceria com AMD
Voltado para notebooks e outros tipos de computadores portáteis, o Filogic 330P foi apresentado para aumentar a qualidade de uso das ferramentas que requerem conexão com a internet. Ele usa o Wi-Fi 6E com compatibilidade a frequências de 6 GHz para velocidades de transferências que poderão chegar a até 2,4 Gbps. O componente também traz suporte para Bluetooth 5.2 para pareamento com diversos tipos de acessórios, além de transferências de arquivos sem fio.
A parceria entre a MediaTek e a AMD resulta na produção dos módulos RZ616 e RZ608, utilizando o chipset Filogic 330 que estará na próxima geração dos computadores e notebooks que tiverem os processadores Ryzen equipados, a partir dos primeiros modelos de 2022. As companhias afirmaram que os processos de otimização incluíram testes de estresse dos componentes, que garantem o cumprimento de padrões viáveis de compatibilidade.